Résine époxy XY518 pour l'impression 3D et les revêtements

Bisphénol A glycidylethers hydrogénés XY518
Résine époxy à base de bisphénol A hydrogéné liquide

• Pour les produits présentant une teneur en dioxyde de carbone supérieure à 50%
• N° CE 500-070-7
• Formule moléculaire (C15H28O2*C3H5ClO) x
• 4,4'-isopropylidenedicyclohexanol, produit de réaction oligomère avec le 1-chloro-2,3-époxypropane

Le XY518 est adapté à l'impression 3D car il offre:

1. Durcissement et amélioration des propriétés- Lorsqu'il est incorporé dans une formule de résine photocurable, il augmente considérablement la ténacité et la résistance aux chocs, résolvant ainsi le problème de fragilité des pièces imprimées en 3D conventionnelles,tout en améliorant la résistance aux rayons UV jaunissant.
2. Faible viscosité et excellente fluidité- la résine est un liquide clair de faible viscosité (1 500 à 3 000 cP ou 1 500 à 4 000 cP à 25 °C),qui assure un jetage ou un recouvrement lisse lors de la stéréolithographie (SLA) ou de l'impression numérique par traitement de la lumière (DLP), permettant des caractéristiques fines et des géométries complexes.
3. Résistance exceptionnelle aux intempéries- Les pièces imprimées présentent une excellente stabilité thermique et UV à long terme, ce qui les rend idéales pour des applications extérieures.

Par conséquent, cette résine époxy bisphénol-A hydrogénée est largement utilisée comme composant clé dans les résines photocurables haute performance pour l'impression 3D SLA/DLP, le prototypage de précision,et pièces d'usage final durables.

• Couches résistantes aux intempéries extérieures
• Couches et encres résistantes aux UV
• Isolement électrique et composés de poterie
• LED et encapsulants à semi-conducteurs
• Composites avancés et adhésifs structurels
• Ingénierie civile et protection du béton
• Couches et scellants militaires/aérospatiaux